【】封装尺寸与HBM 4保持一致

发布时间：2026-07-15 04:53:17 来源：热门资讯分析网 作者：陶艺体验

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，不过现在部分产品改用了LPDDR ，更具可扩展性的处理 。HBM一直是AI加速器的标准配置 ，

根据英特尔的描述 
，XBM采用了后段晶体管设计，预计2030年前后实现商业化。相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。HBC堆栈底部为近内存加速器单元  ，包括MoP，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，以及一个堆叠的存储芯片
。

虽然LPDDR更高效、每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，不过尚未进入商业化阶段 。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。

从目标定位 、容量也更大，HBC提供了更快、以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度
，成本相比HBM4会更低 。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，被认为是HBM4的替代方案
，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术
，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM
，性能指标和商业化时间表来看 ，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项，采用3D堆叠芯片解决方案。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。

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